シリコンウエハーに
ついて
about silicon wafer
シリコンウエハーとは
シリコンは地球上に豊富に存在する元素で、砂や石英の主成分として知られています。
半導体産業では、このシリコンを高純度に精製し、単結晶インゴットと呼ばれる円柱状の結晶を育成します。
その後、インゴットを薄くスライスして円盤状に加工したものが「シリコンウエハー」です。ウエハーは研磨や洗浄によって鏡面のように仕上げられ、電子回路を形成する基板として使用されます。
スマートフォンやコンピュータ、自動車の制御装置など、現代社会を支える半導体デバイスはすべて、このシリコンウエハーから生み出されています。
用途
シリコンウエハーは、主に以下のような用途で使用されます。
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① 半導体デバイスの基板
スマートフォン、PC、家電製品、車載電子機器などに搭載されるICやトランジスタの基盤として利用されます。 -
②太陽電池用基板
太陽光発電パネルのセル材料としても広く用いられています。 -
③ MEMSデバイス
加速度センサーやジャイロセンサーなど、微小電気機械システムの基盤に使用されます。
その用途は年々多様化し、IoTやAI、自動運転などの新技術にも不可欠な素材となっています。
use
structure
構造
一般的なシリコンウエハーは、次のような構造を持ちます。
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①単結晶シリコン本体（バルク）
高純度かつ規則正しい結晶構造を持つシリコン。 -
②表面処理層
ウエハー表面には、研磨・酸処理・熱酸化などにより非常に平滑で清浄な状態が保たれています。 -
③裏面処理
一部の用途では裏面に研磨加工や膜処理が施されることもあります。
特に回路形成の際には、表面の原子レベルの平坦性と清浄性が求められ、ナノレベルでの品質管理が行われています。
シリコンウエハーが
出来るまで
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01
引き上げ
ポリシリコン（多結晶シリコン）から、シリコンウエハーの原料となる単結晶インゴットを製造します。
半導体の電気抵抗を調整するための原料とともに、ポリシリコンを石英ルツボに入れて融解させた液面に、種結晶シリコン棒をつけて引き上げることで、インゴットが出来上がります。 -
02
各種加工
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・スライシング（切断）
引き上げた単結晶インゴットを、直径が均一になるように外周研削。 その後、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスしウエハー状に加工します。 -
・ベベリング（面取り）
スライスしたウエハーを面取り加工することで、ウエハー端面のチッピング（欠け）などを抑制します。 -
・ラッピング（粗研磨）
ウエハー両面を平行になるように整えながら、表面をアルミナ研磨材で粗研磨（ラッピング）することで、歪みをなくし厚みを平滑化します。
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・スライシング（切断）
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03
エッチング
これまでの機械加工で生じた歪みやダメージ、ウエハー表面に残留する不純物などを、薬液を使用した化学的なエッチングを行い除去していきます。
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04
ポリッシング（研磨）
ウエハー平坦度を上げ鏡面に仕上げるため、表面を研磨します。この際、微細な砥粒や数mm程度の厚みを有する特殊な布状・板状のヤスリを使用して、ウエハーの表面を磨きあげます。
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05
洗浄・検査
ウエハーを洗浄した後、厳しい検査を経て完成となります。製造された超高品質のシリコンウエハーは、世界中の様々な電子部品に使用されます。
世界市場を牽引する
日本企業の存在感
世界市場シェア（2024年）
企業名（国）
- 1位
- 2位
- 3位
- 4位
- 5位
- 信越化学工業（日本）
- SUMCO（日本）
- グローバルウエハーズ（台湾）
- SKシルトロン（韓国）
- シルトロニック（ドイツ）
市場規模と成長予測
- ・2024年市場規模：167億ドル
- ・2033年予測規模：266億ドル
- ・年平均成長率（CAGR）：約5.8%
シリコンウエハーは半導体製造の基盤素材。特にEV・再生可能エネルギー・5G・AI分野で需要が継続。
SiCウエハー市場の状況と展望
（2024〜2035年）
— 市場規模と成長率 —
- 2024年
- 2029年
- 2035年
世界市場規模（USD）
- 約9.7億ドル
- 約26.5億ドル
- 約61.95億ドル
年平均成長率（CAGR）
- 約5.8%
- 約24.7%
- 約17.5%
※急成長の背景
EVの普及、省エネ技術の需要、
再生可能エネルギーの拡大
主力用途：EVインバーター、オンボード充電器、
太陽光・風力発電、産業用モータードライブ
よくある質問
シリコン、SiC、GaN、GaAs、ダイヤモンド、ガラス、サファイア、LT/LNなど、半導体・光学・MEMS用途に対応した多種基板を取り扱っています。
はい、小ロットや試作向けにも柔軟に対応しております。仕様相談や選別対応も可能ですので、お気軽にご相談ください。
製品や仕様によって異なりますが、在庫品は即納、加工品であれば通常２〜4週間程度です。詳細はお問い合わせください。
前工程の成膜、レジスト、パターニング、エッチングに加え、CMP（化学機械研磨）、洗浄、検査、後工程のバックグラインド（BG）やダイシングまで幅広く対応しています。用途や仕様に応じて、工程の組み合わせも柔軟にご提案可能です。
可能です。アジア・欧州・北米など、各地域への輸出実績があり、輸送条件や書類対応もサポートいたします。
お問い合わせ
製品に関するご相談、加工・検査のご依頼、資料請求、その他ご質問など、
どんなことでもお気軽にお問い合わせください。
専門スタッフが内容を確認のうえ、迅速かつ丁寧に対応させていただきます。
ご希望の仕様や納期、ご予算に関するご相談も承っております。
試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた最適なご提案をいたします。
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