成膜ウエハー
Filmed wafer
成膜ウエハー
成膜ウエハーとは、シリコンなどの基板上に各種薄膜材料を均一に堆積させたウエハーのことであり、半導体製造における前工程の中核を担う重要なプロセスです。成膜には、物理的手法（PVD：スパッタリング、蒸着など）や化学的手法（CVD：化学気相成長、ALD：原子層堆積など）が用いられ、用途に応じて導電膜、絶縁膜、バリア膜、拡散防止膜など、さまざまな機能を持つ薄膜が形成されます。
成膜ウエハー
— プロセス開発を加速する機能基板 —
成膜ウエハーは、酸化膜・窒化膜・金属膜などの薄膜をあらかじめ形成した評価用基板であり、各種プロセスの開発・検証・装置評価に不可欠な素材です。
トリニティーでは、熱酸化膜、CVD膜、PVD膜、ALD膜など多様な成膜仕様に対応したウエハーを提供し、洗浄、エッチング、CMPなどの工程評価を支援します。
膜厚均一性、密着性、膜質安定性に優れた成膜ウエハーは、工程条件の最適化や装置間比較、材料評価の再現性向上に貢献します。
また、膜種・膜厚・基板仕様のカスタマイズから、検査・梱包・納品までを一貫して対応し、開発スピードと品質管理を両立。
トリニティーは、成膜ウエハーの柔軟な供給体制を通じて、次世代プロセス技術の進化を支えます。
導入用途・販売実績
多様な成膜プロセスに対応する成膜ウエハーの導入実績と応用展開
トリニティーの成膜ウエハーは、半導体・光学・MEMS・パワーデバイス分野におけるCVD、PVD、ALD、スパッタリングなど各種成膜工程に対応し、国内外の製造現場で幅広く採用されています。
シリコン、ガラス、石英、サファイア、SiC、セラミックなど多様な基材に対応し、膜種・膜厚・温度条件に応じた最適な表面仕様（鏡面・マット・酸化膜付きなど）での供給が可能です。
日本国内のデバイスメーカー、装置メーカー、材料開発企業をはじめ、アジア・欧州の研究機関や量産工場への納入実績を通じて、安定供給と技術対応力を高く評価されています。
トリニティーは、成膜条件に応じた基板選定から加工・検査・梱包・納品までを一貫して支援し、工程安定性と膜品質の向上を支える基盤を提供します。
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