パターニングウエハー
Patterning wafer
パターニングウエハー
パターニングウエハーとは、半導体製造工程においてフォトリソグラフィー技術を用いて微細な回路パターンが形成されたシリコンウエハーのことを指します。シリコンウエハーの表面にレジスト（感光性樹脂）を塗布し、露光・現像・エッチングなどの工程を経て、設計された回路構造を高精度に転写することで、トランジスタや配線層などの機能を持つ構造が形成されます。
パターニングウエハー
— 開発効率と信頼性を高める評価基板 —
パターニングウエハーは、実際のデバイス構造を模したパターンを形成した評価用基板であり、プロセス開発や装置評価、洗浄・検査工程の最適化に活用されます。
トリニティーでは、ライン＆スペース、コンタクトホール、トレンチ構造など多様なパターン設計に対応したパターニングウエハーを提供し、CMP、洗浄、エッチングなど各工程の再現性評価を支援します。
実機に近い構造と高い寸法精度を備えたウエハーは、工程条件の最適化や装置間比較、異常検出の迅速化に貢献し、開発期間の短縮と品質向上を実現します。
また、設計・製造・検査・納品までを一貫してサポートし、用途や目的に応じたカスタマイズにも柔軟に対応。
トリニティーは、パターニングウエハーを通じて、プロセス開発の精度とスピードを両立し、次世代製造技術の進化を支えます。
導入用途・販売実績
工程評価と品質検証を支えるパターニングウエハーの導入実績と応用展開
トリニティーのパターニングウエハーは、CMP、洗浄、エッチングなどの工程評価において、寸法精度と構造再現性に優れた基板として多数導入されています。
ライン＆スペース、コンタクトホール、トレンチ構造など多様なパターン設計に対応し、装置性能の検証やプロセス条件の最適化、異常検出の迅速化に貢献。
日本国内の半導体メーカー、装置メーカー、材料開発企業をはじめ、アジア・欧州の研究機関や評価センターへの納入実績を通じて、技術対応力と供給安定性を高く評価されています。
トリニティーは、パターニングウエハーの設計から製造・検査・納品までを一貫して支援し、工程開発の精度とスピードを両立する評価基盤を提供します。
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