硅片是什么?
是通过纯多晶(高纯度多晶硅)拉成的单晶棒再加工成圆形薄片(硅片)的叫做硅片。
用这些硅片再加工成二极管或晶体管等从个别半导体因子到集成电路（IC）可以制作成各种各样的半导体设备。
在电脑、手机、家电的电子产品中搭配的半导体基座或太阳能电池的制作中不可缺少的产品，没有这个现代生活是无法成立的。
硅片的形成
介绍从纯多晶到硅片的生产工艺流程。
除了这里介绍的内容之外也有很多加工方法。我们可以从单晶棒的制作开始，可以根据客户的需求对应。
拉棒
从高纯度纯多晶（多晶硅料）制作硅片的原材料单晶棒。
这是调整半导体电气电阻的原料。将纯多晶放进石英坩埚内加热溶化,，经过颈部成长-晶冠成长-晶体成长-尾部成长的过程后拉出完整的单晶棒。
各种加工
・晶棒裁切
拉出来的单晶棒要用外径研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。然后，用内刃切割机或用线切割方式切割成厚度1mm左右的薄片。
・圆边
由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用电脑控制设备自动修正晶片边缘形状和外径尺寸。
・研磨
研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。
蚀刻
以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
研磨去疵
为提高晶片的平整度，表面需要研磨。这时用数毫米左右厚度的特殊布来研磨晶片表面来去掉附着在镜片上的微粒。
清洗・检验
将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗以及最终全面检验，以保证高品质晶片最终达到为全世界的各电子配件来使用。
