半導体・太陽光発電向けシリコン素材の専門商社、株式会社トリニティーのシリコンウェハーについてご紹介いたします。

トリニティー
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シリコンウェハー

シリコンウェハーとは

シリコンウェハーとは、ポリシリコン(高純度の多結晶シリコン)からできる単結晶インゴットを加工した、円形の薄い板(ウェハー)です。
このシリコンウェハーをさらに加工することで、ダイオードやトランジスタなどの個別半導体素子から、集積回路(IC)まで、様々な半導体デバイスが製造されます。
パソコンやスマートフォン、その他家電などの電子製品に搭載されている半導体の基板や太陽電池の製造に欠かせない部品で、これなくして現代の生活は成り立たないでしょう。

シリコンウェハーが出来るまで

ポリシリコンからシリコンウェハーになるまでの製造工程をご紹介します。
ここで紹介した以外にも様々な加工法をご用意。単結晶インゴットの製造段階から、お客様のご要望にお応えすることが可能です。

01引き上げ

ポリシリコン(多結晶シリコン)から、シリコンウェハーの原料となる単結晶インゴットを製造します。
半導体の電気抵抗を調整するための原料とともに、ポリシリコンを石英ルツボに入れて融解させた液面に、種結晶シリコン棒をつけて引き上げることで、インゴットが出来上がります。

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02各種加工

・ スライシング(切断)
引き上げた単結晶インゴットを、直径が均一になるように外周研削。その後、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスしウェハー状に加工します。

・ベベリング(面取り)
スライスしたウェハーを面取り加工することで、ウェハー端面のチッピング(欠け)などを抑制します。

・ラッピング(粗研磨)
ウェハー両面を平行になるように整えながら、表面をアルミナ研磨材で粗研磨(ラッピング)することで、歪みをなくし厚みを平滑化します。

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03エッチング

これまでの機械加工で生じた歪みやダメージ、ウェハー表面に残留する不純物などを、薬液を使用した化学的なエッチングを行い除去していきます。

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04ポリッシング(研磨)

ウェハー平坦度を上げ鏡面に仕上げるため、表面を研磨します。この際、微細な砥粒や数mm程度の厚みを有する特殊な布状・板状のヤスリを使用して、ウェハーの表面を磨きあげます。

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05洗浄・検査

ウェハーを洗浄した後、厳しい検査を経て完成となります。製造された超高品質のシリコンウェハーは、世界中の様々な電子部品に使用されます。

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